MediaTek har tidligere kunngjort det utviklet den første 3nm-brikken sammen med TSMC. Navnet ble ikke nevnt, men selskapet sa at det er 32 % mer energieffektivt enn forrige generasjon silisium. Nå snakket administrerende direktør i det taiwanske selskapet om det nære samarbeidet med støperipartneren og sa at de jobber med lanseringen av deres første 3nm-produkt, som ryktes å hete Dimensity 9400.
Daglig direktør MediaTek Rick Tsai sa at 2024 vil bli mye bedre takket være den kunstige intelligensboomen, og siden selskapet tilbyr sine egne brikker fokusert på denne retningen, bør dette føre til et positivt resultat. Analytikere har tidligere bemerket at Dimensity 9300 for tiden er det kraftigste brikkesettet for smarttelefoner, og siden telefonprodusenter basert på Android bruke den i flaggskipene deres, vil dette føre til en økning i bestillinger, noe som resulterer i at MediaTeks globale markedsandel når 35 %, noe som truer Qualcomms dominans.
Daglig direktør i selskapet bemerket også at partnerskapet med TSMC lar MediaTek fokusere på et nytt 3nm brikkesett, og rapporterte at selskapet også slår seg sammen med Intel for en 16nm node, selv om det ikke er klart hvilket silisium som vil kjøre på den produksjonsprosessen.
Det ryktes at Dimensity 9400 er MediaTeks første 3nm-brikkesett, og selskapet drar tilsynelatende nytte av TSMCs N3E-prosess med bedre ytelse enn N3B-varianten, som Apple brukes for A17 Pro og M3.
Et sterkt forretningsforhold mellom de to selskapene kan tillate Dimensity 9400 å bli optimalisert for ulike partnere som produserer smarttelefoner. Dimensity 9300 har utrolig ytelse, men på bekostning av effektivitet, siden den mangler laveffektkjerner. Det ryktes at MediaTek har en lignende prosessorklynge med Dimensity 9400, og tilbyr en Cortex-X5 med et navngitt prosessordesign for å levere uovertruffen multi-core ytelse. Dessverre vil mangelen på effektive kjerner ha en negativ innvirkning på strømforbruket, så TSMC og MediaTek kan samarbeide for å dempe disse effektene.
Les også: